固然半導體股票已連續兩年被資金關注，但這個板塊的投資時機遠未到終局思維，當下的半導體產業的身份不亞于十年前新能源汽車補貼剛剛出來的時候。
說起市場中被資金連續關注的領域，半導體是此中之一。從2024年至今，和半導體相關的股票被市場炒了一輪又一輪。尤其是2024光陰為被美國制裁以后，圍繞半導體產業鏈高下游的投資時機，逐步被一二級市場的投資者認可。對于股票的投資也從炒作變成了從根本面長期關注的賽道。
缺芯局面仍會延續
投資半導體股票要有終水里鄉當鋪推薦局思維
股票市場投資的是預期，預期有較大的確認性時機才會更大，才會脫離短期的投機。
筆者以為，作為進步制造業皇冠上的明珠，半導體產業完工國產替代的意義重大，這是我們經濟轉型、走向產業鏈中高檔必要邁過去的;半導體產業也是補短板不被卡脖子的主要一環，更是我國完工經濟結構數字化轉型的關鍵。所以，無論是半導體的制造環節、設計封測，都需要一批龍頭企業走出來才能起到示范作用，這樣才能夠逐漸完工國產替代，才會有更多的資金投入到研發中去。
而自上年下半年開始，半導體的供給又出現了供給緊張的局面，本年尤其明顯。汽車、智能手機等產業都遭受了差異水平的陰礙，不少大公司都公佈減產。網上甚至有這樣的帖子，某高檔汽車，假如消費者只要一把鑰匙那時即可提車，假如想要兩把鑰匙，就得等到半年之后在提車。理由便是芯片短缺。
關于芯片短缺的理由以及缺貨潮走勢，各大研究機構以及各大半導體廠家臺積電、英特爾、瑞薩等都給出了判定，趨勢結算起來無非是，環球芯片缺貨潮還將連續很長一段時間，到2024年供應緊張的局面很難徹底緩解，但大部門行業的芯片供應應該會和緩。
但具體到運用方面，比如，到2025年某個細分行業的市場規模是幾多?國產化比例又是幾多?到了2030年的市場規模是幾多，國產化比例又是幾多?作為投資人是需要親暱跟蹤的。這充分說明，投資半導體要有終局思維，只有用這種終局思維，才不會錯過有生命力的能生產出好產品的公司。
半導體股票整體出現高增長
跟著IPO增多分化正在開始
途經了前兩年的資金追捧，整個半導體板塊的估值大幅提拔，半導體公司的業績都出現了較大幅度的增長。
比如剛剛解散的三季報中，半導體設施方面的龍頭公司北方華創，凈利潤增長達101%，理由便是2024年前三季度，受益于下游市場需求拉動，半導體裝備及電子元器件業務實現連續增長。還有半導體材料方面的天華超凈，三季度實現歸母凈利潤 238億元，同比增長46456%。前三季度：實現營收2322億元，同比增長11826%;實現歸母凈利潤550億元，同比增長13951%。
實際上，大部門半導體公司的業績增速都是極度快的，筆者以為，這個增速還會保持一段時間。理由有二，一是內地現在在建的晶圓廠還極度多，這既是在補課，也是環球晶圓產能往內地遷移的標志。另有一個理由是國產替代，這和許多行業都有國產替代的過程一樣。
但二級市場的表現卻出現了對照大的分化，資金從本來的一哄而上逐步遷移到能生產出好產品的公司上。
筆者以為，跟著中壢 當鋪注冊制的推進和大批半導體相關企業的上市，半導體股票的分化才剛剛開始。從筆者的數據統計看，已在輔助的和已經在列隊擬IPO的半導體行業公司中，包含有設計、封裝、材料、設施等細分子行業的公司，大約有130家左右，相信明后年還會有大批的公司進入到輔助期，后備的上市資本極度豐富。
半導體材料國產替代空間大
增量確認性高
現在在半導體相關領域里面，筆者相對看好半導體材料，由於這個細分領域的國產替代空間很大，且市場規模跟著下游半導體產品市場需求的連續擴張呈快速增長態勢。
半導體材料是指在常溫下導電功能介于絕緣體與半導體之間的材料，包含有半導體制造材料、半導體封測材料兩大類。半導體襯底材料為半導體制造的要點材料。據SEMI數據，2024年環球半導體制造材料市場規模為34835億美元，同比增長649%;此中以硅片為當鋪 借錢 注意典型的半導體襯底材料的銷售額逾12204億美元，占環球半導台中 當舖體制造材料的市場份額高于3498%，市場份額占比極高。
半導體硅片制造和其下游晶圓代工制造相似，屬于資源密集型產業。建設初期的資金投入較當鋪 清償高，例如一組拋光機設施的代價就可能高達數萬萬元。300mm 硅片產線的資金投入高達數十億元，如滬硅產業的募投項目：集成電路制造用300mm高檔硅片研發與進步制造項目預測所用盡的資金總額達4603億元。所以，半導體硅片行業有極高的進入壁壘，是一個不錯的長期投資賽道。
通常芯片代工企業先要對硅片產品進行認證，認證通過后才會對硅片供給企業納入供給鏈。半導體硅片的認證周期依據應用領域和客戶規模的差異，時間長度為9個月-5年不等。
如廣泛應用于半導體集成電路的拋光片和外延片產品的認證周期為9-18個月，對于可信性要求極高的汽車電子、工業電子等行業的半導體硅片認證周期則長達3-5年。由于半導體硅片的質控對于芯片制造尤為主要，且產品認證所用盡的時間成本及資金成本較高，下游客戶的黏性較高，通常認證通過后就不會輕易更改供給商。
據SUMCO預計，受物聯網、5G 通訊專業、數字化轉型浪潮的驅動，2024年至2025年硅片市場規模維持不亂增長，預測年均復合增速將維持在66%左右。中國大陸約95%以上的12英寸硅片正片來自入口，增量市場及存量市場的國產化替代空間巨大;現在內地掌握且能實現12英寸硅片量產的企業較少，內地硅片龍頭企業滬硅產業、立昂微等具備對照優勢。
滬硅產業作為現在的行業龍頭，筆者以為，其長期的投資價值還是值得期望的，滬硅產業占環球半導體硅片市場份額218%。公司重要客戶包含有長江存儲、中芯國際、博世、臺積電、華虹宏力、華力微電子、華潤微等。
