1月16日動靜，據外媒，著名解析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)發表最新教導稱，5G芯片行業的代價大戰已經打響。這起大戰由高通發動，將對5G手機代價產生巨大陰礙。
圖1：高通掀起5G芯片代價大戰，或促使5G手機代價下降
郭明錤在給客戶的教導中稱，由于高檔5G智能手機銷量低于預期，高通下調了此中端5G驍龍765芯片組的代價。通過減低中端5G芯片成本，高通正試圖推動手機制造商生產代價更低的5G手機，以吸引消費者的嗜好。與此同時，跌價行動還將延伸到高通的低端芯片。
郭明錤指出，由于高通采用的跌價戰略，聯發科的5G芯片Dimesnity產品線前景更顯黯淡，其定價壓力將比預期提前3至6個月到來。郭明錤預測，聯發科的毛利率將降至不到30%-35%，而不是市場普遍預期的40%-50%。
據，高通已經將5G驍龍765芯片組(SD7250)的代價下調了2申請當鋪借款需要什麼5-30美元，現在售價為40美元。而聯發科Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45-50美元，售價為60-70美元。
比擬之下，高通搭配驍龍X55 5G調制解調器的高檔驍龍865挪動平臺代價為120-130美元，現在還沒有跌價。該公司的旗艦芯片表現優于聯發科的Dimensity 1000 5G芯片組，因此高通以為沒有必須減低其高檔芯片組的代價。
聯發科最近亮相的Dimensity 800芯片組將于5月發表，但它只支援速度較慢的sub-6GHz 5G信號。這款芯片是為低價5G手機開闢的，預測售價為40-45美元，制造成本為30-35美元。聯發科可能沒有太大的回旋余地來應對高通的跌價行動。
圖2：高通下調了驍龍765 5G芯片組的代價，從而掀起芯片代價大戰
高通此次跌價行動可能會讓聯發科損失部門業務。聯發科的重要5G芯片客戶OPPO、vivo和小米，聽說將把2024萬到2500萬個芯片訂單從聯發科遷移到高通。這些組件預定在下個月發貨。
驍龍765 SoC配備8個Kryo 475 CPU內核，以高達24 GHz的時鐘速度運行。它配備了驍龍X52 5G調制解調器，支援mmWave和sub-6GHz 5G信號，并支援Adreno 620圖形處理器。高通還有為游戲手機開闢的驍龍765G芯片，它配備了增強版的GPU，圖形渲染速度比尺度驍龍7當鋪利率行情65芯片組?快10%?。
Dimensity 1000也集成有5G調制解調器，并封裝了4個高功能的Cortex-A77 CPU內核，可以高達26 GHz的時鐘速度運行。此外，它還包含有了四個高效Cortex-A55 CPU內核。
假當鋪借款經驗分享如聯發科的利潤率再高點兒，高通的代價戰謀略對市場的陰礙可能會小些，畢竟更高的利潤率將使聯發科在受到打擊后仍能蓬勃發展。但Dimensity 1000只能給聯發科帶來10- 25美元的利潤，Dimensity 800的利潤更是只有5- 15美元。
聯發科的Dimensity 1000和Dimensity 800都是臺積電采用7nm工藝制造的，而驍龍765765G將由三星採用其7nm工藝制造。驍龍865挪動平臺也是7nm芯片，將由臺積電生產。高通起初策劃讓三星的代工部分生產驍龍865，但卻掛心三星發明其頂級芯片組的內部機密。
芯片代價也當鋪抵押品價值可能在本年上半年遇到壓力，屆時臺積電將開始生產更強盛、更節能的5nm芯片。首批生產的產品包含有蘋果A14仿生芯片和華為的下一代高檔芯片麒麟1020。(小小)
