多名韓國政府官員7月3日披露，就日本對韓方施行3種半導體產業原材料出口管制，韓方已經著手研究向世界貿易組織提出申訴的法律程序。
韓國政府3日決意，當鋪借款步驟將斥資推進半導體材料和零部件國產化。
訴諸法律
韓聯社以一名不愿公然姓名的韓國政府官員為動靜源，韓方認定日方限制出口為世貿組織所嚴格不准;韓國政府另一名官員說，日方違背世貿組織《關稅與貿易總協約》第11條。這一條款不准限制出口，除非所涉產品與國家安全緊密相關。
另有，多名動靜人士通知韓聯社，盡管韓國政府正在研究向世貿組織申訴，韓方仍會根據這一事件的進展采取敏捷措施;一些專家說，一旦兩方進入世貿組織爭端辦理程序，糾紛可能長期化，將令兩國企業承擔巨大損失。
韓國交際部長官康京和3日指認日本限制對韓出口半導體材料不合乎邏輯、違反常識，是報復性措施。她說，日方事前沒有告訴韓方，令人失望。
康京和再次敦促日方維持克制，取消管制措施。
日本經濟產業省1日公佈，從4日開始，日本企業在向韓方出口3種半導體產業原材料之前必要向政府申請批準。受管制半導體產業原材料包含有含氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫，是智能手機和集成電路芯片等產品的生產材料。
日本和韓國媒體，當鋪借款最低年齡日方舉措出于不滿韓想法院要求日方企業補償第二次世界大戰時期遭日方強征的韓國工人。
韓國政府1日回應，將對日方舉措采取必須措施，包含有向世貿組織申訴。日本政府2日抵賴日方采取的舉措違背世貿組織條例。
推進自研
日方公佈對韓出口典當黃金流程管制措施以后，一些經濟解析師憂慮，由于韓國海力士半導體公司和三星電子有限公司在環球內存芯片市情況計佔有過份七成份額，日方舉措的負面陰礙可能會伸張至韓國和日本以外國家的電子產品制造商。
環球當鋪貸款批准條件重要信用評級機構之一穆迪投資者服務公司在一份宣示中說，這幾家韓國企業生產過程中出現任何中斷，都會嚴重陰礙環球供給鏈和包含有日本企業在內的專業類企業和電子產品生產商;咨詢機構IHS馬基特公司說，日方出口管制措施將加劇環球貿易緊張狀況。
韓國總統府青瓦臺政策室室長金尚祖3日早些時候說，他已經與當鋪信貸成功案例三星電子和LG電子株式會社等多家受波及企業接觸，商議應對謀略。
韓國執政黨共同民主黨、青瓦臺和政府部分3日就下半年經濟政策方位磋商，議題包含有如何應對日方管制措施。三方磋商后決意，政府將推進半導體材料、零部件和設施國產化。
韓國產業通商資本部長官成允模說，政府每年將投入1萬億韓元(約合85億美元)，積極推進支柱產業所需材料入口渠道的多元化，提高國產零部件和材料的競爭力。
韓聯社，除半導體等高專業材料，韓國政府還盤算推進研發平凡材料和零部件，相關項目正在接納可行性評估。
政府決定斥資推進半導體等材料研發的動靜傳出后，韓國芯片材料制造商的股票代價大幅上漲。
